銅ペースト基板（ＳＹＣ）
・銀ペーストよりも基板のコストを低減することが可能です。
・銀ペーストと比較しマイグレーションの心配がないので、幅広い用途に使用できます。
実装業界で求められる信頼性評価の基準を満たしています。
※CEM-3 t=1.6mm φ0.5mm
| 項目 | 特性事例（＊規格値ではありません） | 備考 |
|---|---|---|
| 高温放置 | 初期15mΩ⇒試験後28mΩ(変化率87%) | 100℃/2000時間 |
| 低温放置 | 初期15mΩ⇒試験後15mΩ(変化率0%) | -55℃/2000時間 |
| ＰＣＴ | 初期15mΩ⇒試験後18mΩ(変化率20%) | 121℃/98%RH/196kPa/16時間 |
| ホットオイル | 初期15mΩ⇒試験後15mΩ(変化率0%) | 260℃/10秒/＋20℃/10秒×200回 |
| 冷熱衝撃 | 初期15mΩ⇒試験後20mΩ(変化率33%) | -65℃/30分＋125℃/30分×2000回 |
| リフロー耐熱 | 初期15mΩ⇒試験後16mΩ(変化率7%) | 250℃×６回 |
| 曲げ強度 | 初期15mΩ⇒試験後16mΩ(変化率7%) | 5%wrap×100回 |
| 半田耐熱 | 初期15mΩ⇒試験後14mΩ(変化率-7%) | 260℃/5秒×6回 |
| 高温高湿バイアス | P=1.45mm 2000hr後 9×1011Ω・cm以上 | 60℃/90%RH/DC50V/2000時間 |
| ガラス転移点（Ｔｇ） | 250℃ | TMA |
| 吸湿率 | 30% | JEDEC L4 |
| 線膨張係数α１ | 29ppm(20℃) | X線 |
銅ペーストスルーホールの設計基準
| 設計仕様 (MIN) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| ドリル径 | ピッチ | ランド径 | 銅ペースト径 | オーバーコート径 | 板厚 |
| φ0.45 | 1.5mm | 1.2mm | 0.8mm | 1.8mm | 1.6mm |
※設計仕様につきましては、別途取決めさせて頂きます。
