無線回路内蔵基板
現在、高周波用無線回路を構成する主流としては、アンテナ、フィルター、バラン等の部品を、セラミック基板に配置し、最終的にそれらをプリント配線板に集積させて形成しております。
ＹＫＣでは、それら部品＋基板に対し、その部品が持つ素子機能をはじめからプリント配線板上に回路として形成する（よって “部品内蔵” 基板ではありません）ことを提案します。
できるだけ部品点数・実装工程を廃すことで、より早く、より安価な無線回路基板が実現できます。
| 高周波回路における 競合技術との比較 |
性能 （損失） | 設計性・集積性 | サイズ | コスト | 製造期間 |
| LSI | ○ | ○ | ○ | ×× | × |
| LTCCセラミック基板 | ○ | ○ 分布定数線路 |
◎ 高誘電率20〜 |
○ | ○ |
| 部品内蔵／埋込基板 | ○ | × | ○ | △ | × |
| プリント基板 | ×→○ 低損失材料 |
◎ 分布定数線路 |
○ 高誘電率10〜 |
◎ | ◎ |
※GHｚ帯回路に対する弊社調査によるもの
開発実績
