薄板リジッド基板

コンセプト

● プリント配線板を曲げて使う用途にはポリイミド材が従来より一般的となっています。

● 折り曲げ角度が鋭角、もしくは折り曲げ仕様でない場合、または繰り返し折り曲げ運動をしない場合は、必ずしも高価なポリイミド材を使用せずとも、屈曲固定用途に使用できます。

● ポリイミド材を使用した従来フレキと称する基板に、部分的に補強板を使用すれば補強板の加工工数が増え高価になります。
同等の厚みの薄物材を使えばその工数は削除できます。

● ポリイミドのカバーレイフイルムを使用するより、レジストインクを塗布し、写真法でレジストを形成すれば精度は良く、量産では価格も安くなります。（当社比）

４層薄型リジッド基板の層構成例

２層薄型リジッド基板の耐折性試験

① 試験条件
　仕上り板厚：0.12mm (基材：FR-4/0.04mm/18μm)
　試験速度：100/175cpm　　折り曲げ角度：135°
　折り曲げクランプのＲ：2mm/5mm　　荷重：500g
② 試験装置

③ 試験結果（断線に至るまでの折り曲げ回数）